EUV-Verfahren

Charakterisierung von EUV-Schichten am Fraunhofer IOF.
© Fraunhofer IOF

Charakterisierung von EUV-Schichten am Fraunhofer IOF.

Aufgrund der kurzen Lichtwellenlänge zieht die Entwicklung der Halbleiterlithographie hin zum EUV-Spektralbereich enorme Anforderungen an die Qualität von Oberflächen und Schichten nach sich. Am Fraunhofer IOF wurde ein Verfahren entwickelt, das die großflächige und sensitive Charakterisierung von EUV-Spiegelsubstraten vor der Beschichtung ermöglicht. Darüber hinaus wurde ein System zur wellenlängenspezifischen Charakterisierung der Reflexions- und Streulichteigenschaften von EUV-Schichtsystemen bei 13,5 nm entwickelt. Zusammen mit den vorhandenen Modellierungstechniken ergibt sich so eine geschlossene Charakterisierungskette für EUV-Komponenten.

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Dr. rer. nat. Klaus Bergmann

Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
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