Atmosphärendruckplasmen

Plasmabehandlung einer Mikrotiterplatte bei Atmosphärendruck.
© Fraunhofer IST, Falko Oldenburg

Plasmabehandlung einer Mikrotiterplatte bei Atmosphärendruck.

Atmosphärendruck-Plasmaverfahren werden in der Industrie heute vor allem zur Aktivierung und Reinigung von Oberflächen eingesetzt. Das Fraunhofer IST entwickelt kundenorientiert neue Verfahren und Plasmaquellen, die es ermöglichen, unterschiedliche Oberflächen auch auf 3D-Substraten in geeigneter Weise zu modifizieren oder zu beschichten. Anwendungsbereiche sind u. a. die Mikrosystemtechnik, Medizintechnik, Verpackungs- und Investitionsgüterindustrie, Elektronikindustrie, der Automobilbereich und die Luft- und Raumfahrt.

Durch Verwendung geeigneter Gase und Reagenzien können Atmosphärendruckplasmen auch eingesetzt werden, um Oberflächen mit reaktiven Gruppen chemisch zu funktionalisieren und damit die Haftung optimal einzustellen.

Des Weiteren werden Verfahren entwickelt, um mittels Mikroplasmen, eine gezielte, lokale Modifikation im Bereich weniger 10 µm von Oberflächen, wie z.B. die Einstellung der gewünschten Oberflächenenergie, zu ermöglichen.

Das Fraunhofer IWS entwickelt plasmagestützte Prozesse bei Atmosphärendruck, um die großflächige Reinigung und Aktivierung sowie das Ätzen von Oberflächen zu ermöglichen. Ebenso ist die Abscheidung qualitativ hochwertiger Funktionsschichten ohne Einsatz kostenintensiver Vakuumanlagen möglich. Dadurch sind u. a. kontinuierliche Beschichtungsprozesse auf temperaturempfindlichen Materialien sowie auf leicht gekrümmten Substraten unterschiedlicher Dicke realisierbar.

Ihre Ansprechpartner an den Instituten sind:

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Dr.-Ing. Gerrit Mäder

Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS
Winterbergstr. 28
01277 Dresden

Telefon +49 351 83391-3262

Contact Press / Media

Dr. Michael Thomas

Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST
Bienroder Weg 54 e
38108 Braunschweig

Telefon +49 531 2155-525