Fraunhofer-Verbund Light & Surfaces
Der Einsatz von Atmosphärendruck-Plasmaverfahren für die Reinigung von Oberflächen sowie die Aktivierung von Polymerfolien, Holz und Holzwerkstoffen zur Verbesserung der Benetzbarkeit ist in der Industrie bereits weit verbreitet. Die am Fraunhofer IST vorhandenen und stetig weiter entwickelten Technologien ermöglichen durch eine geeignete Prozessführung die gezielte Einführung funktioneller Gruppen. Dadurch kann die Haftung von Lacken oder Klebstoffen deutlich verbessert werden, da die Oberflächen direkt auf das reaktive Schichtsystem angepasst werden können. Durch Beschichtungsprozesse bei Atmosphärendruck können Benetzbarkeit und Oberflächenspannungen gezielt eingestellt werden. Es lassen sich hydrophile, hydrophobe und sogar superhydrophobe Oberflächen realisieren.
Atmosphärendruck-Plasmaverfahren ermöglichen die Herstellung von Barriereschichten auf flexiblen Substraten, etwa zur Vermeidung der Migration von Weichmachern aus PVC.
Mit Atmosphärendruck-Plasmaverfahren können neben Kunststofffolien und Glassubstraten auch Siliziumwafer, Textilien, poröse Substrate und Objekte mit 3D-Geometrien beschichtet werden.
Die plasmaaktivierte Hochratebedampfung und plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (plasma-enhanced chemical vapor deposition - PECVD) sind Kerntechnologien des Fraunhofer FEP. Hochrate-PECVD ist ein etablierter Prozess, um siliziumbasierte Polymerschichten für verschiedene Anwendungen abzuscheiden. Die wirtschaftliche Vakuumbeschichtung erfordert außerdem hohe Beschichtungsraten auf großen Flächen. Die plasmaaktivierte Bedampfung ist ein geeigneter Weg, um auch bei hohen Raten gute Schichteigenschaften zu erzielen.